210**硅加成型灌封胶

详细说明
一、 产品特点：210灌封胶为双组份**硅?加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
1、 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但子啊加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、 固化过程中不收缩，具有更忧的防水防潮和抗老化性能。
二、 典型用途：广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合。
三、 性能指标：固化前 性能指标 HY-210 外观 透明、流淌液体 粘度Pa.s 0.4~20 A: B=1:1时可操作时间 25℃时约1~2小时 固化条件 25℃时约4~15小时80℃时约30分钟 固化类型 双组分加成型固化后 抗拉强度Mpa 0.3~0.6 扯断伸长率% ≥ 300 邵尔硬度A ≥ 15 体积电阻率Ω.cm 1.9×1015 介电常数1 MHz≤ 2.7 介质损耗角正切值1 MHz≤ 1×10-3 绝缘强度KV／mm 20 耐温范围℃ -60~ 280 阻燃等级 94-V1级