供应310**硅灌封胶

产品特点：

HY-310**硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型**硅灌封胶材料。它具有：

1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大于7mm）

2、与双组份加成型相比，成本更低。

3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和抗紫外线等功能。

典型用途：电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。

    性能指标：
性能指标, HY-310, HY-3110, HY-3130, HY-3120
固化前, 外观, 透明粘稠液, 白色粘稠液, 红色粘稠液, 黑色粘稠液, 粘度Pa.s, 4.0~20.0, 7.0~20.0, 8.0~20.0, 8.0~30.0, 固化条件 小时∕常温, 6~24, 6~24, 6~24, 6~24, 允许操作时间 小时, 0.5~2, 0.5~2, 0.5~2, 0.5~2 , 固化类型, 双组份缩合型, 耐温℃, -60~+200, -60~+200, -60~+280, -60~+200
固化后, 抗拉强度（Mpa）, 0.4~0.6, 1.0~2.0, 1.2~2.0, 1.0, 伸长率（% ≥）, 100, 150, 120~200, 80~200, 邵尔硬度（A ≥）, 20, 30, 25, 30, 体积电阻率（Ω.cm≥）, 1.0×1015, 1.0×1014, 1.0×1014, 1.0×1014, 介电常数（1 MHz）≤, 3.0, 3.0, 3.5, 3.2, 绝缘强度KV／mm）, 17, 17, 17, 17, 主要用途, 灌封绝缘 密封, 粘合灌封 绝缘密封, 灌封阻燃、绝缘密封, 阻燃、灌封、绝缘、密封。