一、产品介绍: HY102AB是双组份缩合型**硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料PP、PE除外附着力良好。、 典 型 用 途户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。 二、产品特点:低粘度,流平性好,比重轻,不粘灯,可机器灌胶; 产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀; 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命; 可拆卸性,密封元器件可取出更换,再灌胶修补不留痕迹; 本产品无须使用其它的底漆,对 PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力; 完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温 (-55-200℃能长期稳定工作; 完全符合欧盟ROHS指令要求。 三、使用工艺 1 、计量:准确称量 A:B 两个组合称量前请将 A.B 组份分别搅匀或摇匀。 2 、搅拌:把 B 组份加入装有 A 组份的容器中混合均匀必要时可彩取抽真空脱气泡。 3 、浇注:把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中操作时间约30-60分钟。 4、 固化:灌封好的零部件置于空气中,完全大化需5-10个小时,夏季温度高,固化较快,冬季反之。 四、技术参数混合前物性25℃,65%RH组分 HY102A HY102B颜 色 黑 色 半透明溶液粘 度 (cP) 1 200-1500 100-150比 重 1. 1-1.05 0.98混合后物性25℃,65%RH混合比例(重量比) A:B=10:1颜 色 黑 色混合后粘度(CP) 600-800操作时间 (min) 30~50初固时间h 2~4完全硬化时间 (h) 24固化7 d,25℃,65%RH硬 度 ( Shore A ) 5-10线收缩率% 0.2使用温度范围℃ -60~200体积电阻率Ω?cm 1.0×1015介电强度KV/mm ≥25导热系数W/(m?K) 0.2较大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 1.6断裂伸长率 ( % ) 50 五、注意事项1、关于混胶:A B 组分混合后,可采用手动和机械搅拌方式,若手动方式进行搅拌,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次,保证 A.B 组份充分接解。2、灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。3、胶料和固化剂应密封贮存,混合好的胶料应一次性用完。4、本品属非危险品,但勿入口和眼。 六、包装规格及贮存期: 22Kg/套。(A组分20Kg B组分2Kg)1、阴凉干燥处贮存,贮存期为9个月25℃下。2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏! 4、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。交易说明 欢迎咨询,免费申请样品