供应数码管封装环氧树脂AB胶

产品介绍
一、简介： 本品是加温固化型环氧树脂封装材料，粘度低易脱泡、可操作时间长、各类电性能及机械性能优秀、透明度好，适合数码管、点阵及其他电子元器件的灌封。普通型适合封装有色及低档产品。
产品属性
二、常规性能：测试项目 测试方法或条件 HY7002A HY7002B外 观 目 测 淡紫色透明液体 无色或淡黄色透明液体密 度 25℃ g/cm3 1.1~1.2 1.1~1.2粘 度 40℃ mpa?s 800~1300 20~40
使用方法
三、 使用配比和固化条件：项 目 单位或条件 HY7002A/B混合比例 重量比 1:1可使用时间 25℃，35g，hrs >4固化条件 ℃/hrs 75℃/4h 85℃/3~4h1、 扩散剂建议用量重量比： 1-5％。添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半；2、A胶使用前先预热至60-70℃，然后按比例加入B料，混合、 充分搅拌均匀。混合料真空脱泡；3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮；4、对于单个灌胶量较大的器件，建议：65-70℃/4小 时~80-85℃/4小时固化
基本特性
四、固化后特性：项 目 单位或条件 HY7002A/B硬度 Shore-D >90体积电阻率 25℃，Ω?cm 4.1×1015绝缘强度 ，kV/mm 23线膨胀系数 cm/cm/℃ <6.0×10-5吸水性 100℃/1h， <0.4Tg值 ℃ 110±10℃
注意事项
五、注意事项:1、 A剂与B剂按重量比1:1称量准确，混合后请充分搅拌，避免混合不均造成固化不充分。2、 请务必在规定的可使用时间内使用完。3、 B剂易于吸潮，因此使用完毕请立即盖紧，以避免变质而无法使用；5、 勿沾到皮肤或眼睛，沾到皮肤时请以清洁剂洗净；如不慎沾到眼睛时，请先以清水冲洗，再送医**。6、 在大量使用前，请先小量试用，以免差错。
其他说明
六、 储存与包装1、 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，A剂保质期六个月，B剂保质期三个月。2、 包装规格为每组10kg其中包含主剂5kg桶、固化剂5kg桶。以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时 参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
交易说明
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